“Módulo ou pente é a placa cujos chips de memória encapsulados são instalados. Tipo de memória que possui contatos independentes nos dois lados do pente, capazes de transmitir 64 bits por vez.” Trata-se da memória
- A) SIPP (Single In-Line Package).
- B) FBGA (Fine pitch Ball Grid Array).
- C) DIMM (Dual In-Line Memory Line).
- D) SIMM (Single In-Line Memory Module).
- E) RIMM (Rambus In-Line Memory Module).
Resposta:
A alternativa correta é letra C) DIMM (Dual In-Line Memory Line).
“Módulo ou pente é a placa cujos chips de memória encapsulados são instalados. Tipo de memória que possui contatos independentes nos dois lados do pente, capazes de transmitir 64 bits por vez.” Trata-se da memória
a) SIPP (Single In-Line Package).
b) FBGA (Fine pitch Ball Grid Array).
c) DIMM (Dual In-Line Memory Line).
d) SIMM (Single In-Line Memory Module).
e) RIMM (Rambus In-Line Memory Module).
Analisando as alternativas, temos que:
A – SIPP (Single In-Line Package).
Errada: o SIPP disponibiliza apenas 8 bits.
B – FBGA (Fine pitch Ball Grid Array).
Errada: FBGA é uma memória em formato de chip, não de pente.
C – DIMM (Dual In-Line Memory Line).
Certa: de fato, memória DIMM de 168 vias disponibiliza 8 bytes, ou seja, 64 bits sem paridade. Os pentes possuem 84 contatos elétricos de cada lado, totalizando 168 contatos independentes eletricamente.
D – SIMM (Single In-Line Memory Module).
Errada: o SIMM de 82 vias disponibiliza 4 bytes, ou seja, 32 bits, com 72 contatos elétricos de cada lado do pente eletricamente ligados.
E – RIMM (Rambus In-Line Memory Module).
Errada: RIMM possui barramento de 16 bits, exigindo que o controlador de memória execute vários acessos consecutivos aos módulos de memória e consiga entregar os dados ao processador em forma de palavras de 64 bits.
Assim sendo, A RESPOSTA É A LETRA C.
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