“Serve para garantir e prover um perfeito contato da superfície do processador com o dissipador metálico do cooler.” Trata-se do componente:
- A) Socket.
- B) Jumpers.
- C) Barramento.
- D) Pasta térmica.
Resposta:
A alternativa correta é letra D) Pasta térmica.
“Serve para garantir e prover um perfeito contato da superfície do processador com o dissipador metálico do cooler.” Trata-se do componente:
a) Socket.
b) Jumpers.
c) Barramento.
d) Pasta térmica.
Analisando as alternativas, temos que:
A – Socket.
Errada: soquete é o local físico localizado na placa-mãe destinado exclusivamente à instalação do processador. Nas placas mãe comuns, há um único soquete, que permite a utilização de um tipo específico de processador, de forma é que preciso escolher a placa mãe de acordo com o processador que será utilizado. Por si só, não garante "um perfeito contato da superfície do processador com o dissipador metálico do cooler".
B – Jumpers.
Errada: um jumper é um pequeno artefato que permite conectar dois circuitos.
C – Barramento.
Errada: Barramento é um conjunto de linhas metálicas paralelas (na maioria dos casos, de cobre, mas em algumas placas, de ouro!) usado na placa mãe, cuja função é permitir a transferência de dados entre os componentes (CPU, memórias e unidades de entrada e saída) Assim sendo, também podemos dizer que barramentos são caminhos compartilhados para a comunicação entre os dispositivos eletrônicos do computador. Na placa mãe há diferentes tipos de barramentos, para que vários componentes diferentes possam ser utilizados no computador, já que diferentes dispositivos podem trabalhar com diferentes barramentos.
D – Pasta térmica.
Certa: de fato, a pasta térmica é um dos principais elementos para manter a temperatura do processador em níveis adequados: é um líquido viscoso, geralmente branco o prateado, aplicado na superfície do processador, junto ao cooler. Os processadores já vêm com a pasta térmica aplicada de fábrica, mas após algum tempo de uso a pasta precisa ser trocada, pois resseca e perde suas capacidades térmicas.
Assim sendo, A RESPOSTA É A LETRA D.
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